Micro-Epsilon présente avec son ThicknessControl MTS 8202 un système modulaire de mesure d’épaisseur construit sous la forme d’un cadre en C.
Equipé d’une technique de calibrage, il permet de choisir, selon les exigences, entre une technologie capacitive, des capteurs confocaux, de triangulation ou une triangulation de lignes laser. Cette dernière solution offre des avantages dans le cas du problème des objets à mesurer renversés ou ondulés dans le domaine des bandes métalliques.
Un procédé de correction développé par Micro-Epsilon permet d’obtenir une mesure d’épaisseur au micron près d’un objet renversé.
ThicknessControl MTS 8202 est utilisé pour la mesure d’épaisseur de matériaux se présentant sous la forme d’une bande tels que le métal, la matière plastique ou le bois tout aussi bien que pour la mesure de ceux se présentant sous forme de plaques. La largeur du matériau à mesurer peut aller jusqu’à 500 mm et son épaisseur jusqu’à 50 mm. Afin de pouvoir mesurer l’épaisseur sur l’intégralité de la largeur du matériau, il est possible de modifier les cadres en C à l’aide d’axes linéaires pour en faire des systèmes de mesure d’épaisseur de par en par.
