La Fieldbus Foundation a annoncé dans le cadre d’Interkama l’accord entre EDDL Cooperation Team (ECT) et FDT Group visant à unir leurs efforts afin de développer une solution unifiée d’intégration des dispositifs compatibles avec les deux technologies.
Cet accord dans le secteur de l’automatisme industriel et annoncé conjointement par les représentants d’ECT et de FDT, pose les bases du développement d’une technologie commune d’intégration des dispositifs qui bénéficiera tant aux utilisateurs qu’aux fabricants du secteur de l’instrumentation. Dans le cadre de cet accord, FDT Group devient le plus récent membre d’ECT. Les deux organisations travailleront au coude à coude pour finaliser cette solution et établir un cadre commun satisfaisant aux exigences de toutes les parties. Les innovations technologiques futures seront basées sur un sous-ensemble de l’architecture unifiée OPC intégré à une architecture client-serveur. Par ailleurs, les deux groupes ont convenu de consolider les avantages des technologies EDDL et FDT.
Rich Timoney, le PDG de la Fieldbus Foundation, décrit cet accord comme » un pas en avant décisif pour la communauté de l’automatisme en général et les utilisateurs en particulier. » Il a déclaré : » Au nom de la Fieldbus Foundation, j’applaudis au dévouement dont ont fait preuve ECT et FTD Group pour arriver à une approche de consensus bénéficiant à l’industrie dans son ensemble. Le fruit de leur coopération répondra à la demande du marché pour une solution d’intégration des dispositifs supportée par la majorité des plus grands fournisseurs d’instrumentation et de systèmes de commande du monde ».
Selon Hans-Georg Kumpfmueller, PDG d’ECT et membre du conseil de la Fieldbus Foundation, » une fois concrétisé, cet accord représentera une avancée déterminante pour l’intégration des dispositifs et ce, à plusieurs égards. Il supprimera la duplication des efforts pour les clients et les vendeurs tout en préservant la rétrocompatibilité d’une part et l’indépendance des systèmes d’exploitation d’autre part. Il sera basé sur la prochaine technologie d’architecture unifiée OPC, procurant une intégration EDDL avec la possibilité d’intégrer d’autres logiciels pour les applications hypercomplexes ». Le nouveau standard devrait se nommer FDI, pour Field Device Integration.
