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Emballage : OMAC et la fondation OPC sur PackExpo 2007

A Las Vegas, du 15 au 17 octobre prochain, le salon PackExpo 2007 accueillera une démonstration “live” d’une ligne intégrée d’emballage. Cette démonstration sera proposée par le groupe de travail “emballage” de l’organisation OMAC (1) et la fondation OPC. Objectif : montrer la facilité d’intégration des différentes fonctions sur les lignes d’emballage (contrôle, IHM, MES, ERP…) pour qui utilise les préconisations OPW Connect-and-Pack d’OMAC (voir site Internet). Ces préconisations induisent un accroissement de productivité et permettent l’application de stratégies générales d’entreprise, du supply chain management jusqu’au marketing produit…
Les préconisations d’OMAC sont valables pour les différentes configurations de lignes d’emballage, notamment afin de réduire les coûts d’ingénierie et de formation.
Avec pour objectif d’améliorer la communication entre les différentes fonctions d’une ligne et ses multiples composants, ces préconisations s’appuient sur le standard de communication OPC via Ethernet. Objectif : développer des lignes d’emballage intégrées dans un esprit “plug & play”.


 


(1) OMAC Users Group est une organisation Nord-Américaine non lucrative, dont le but est de développer l’utilisation de technologies d’automatisme ouvertes et interopérables. Ses membres sont des utilisateurs, des fournisseurs d’équipements et des constructeurs de machines. (www.omac.org)


(2) Le salon PackExpo 2007 se déroulera du 15 au 17 octobre 2007 à Las Vegas. Il se veut représentatif de l’état de l’art dans le domaine de l’emballage. 22 000 visiteurs sont attendus. (http://packexpo.com)

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